Паладин-МШУ G2 (многомодульное шасси)
Паладин-МШУ G2 (многомодульное шасси)
Шасси Паладин-МШУ G2 обеспечивает гибкость и надёжность для работы с высоконагруженными приложениями. Оно подходит для сложных корпоративных задач.
Цена по запросу
Сервер НИКА.466533.452 Паладин-МШУ G2 – многомодульное серверное шасси на воздушном охлаждении. Шасси содержит до четырех двухпроцессорных модулей в различных комбинациях, каждый модуль с поддержкой горячей замены (без остановки работы шасси в целом и других модулей). Модули функционируют независимо друг от друга.
Устанавливаются модули питания 1+1 CRPS мощностью 3000 Вт или 3200 Вт для обеспечения надежного электропитания нагруженных комплектаций.
Назначение и применение:
-
Нагруженные вычислительные кластеры на воздушном охлаждении; Комплексы CAE, FEA и CFD-моделирования. Характеристики шасси:
Характеристики шасси, укомплектованного четырьмя вычислительными модулями:
-
Форм-фактор: 19” Монтажный размер, U: 2 Количество устанавливаемых модулей: до 4 Горячая замена модулей без остановки всего шасси: да Масса, кг: 40 Габариты (Ш×В×Г), мм: 465×88×860 Эксплуатационные параметры: +5...30°C, давление 630...800 мм. рт. ст.
Удобство обслуживания и эксплуатации:
-
Установка в типовые 19” шкафы (1000мм); Быстросъёмные крепления компонентов, в т.ч. PCIe-плат расширения; Исключение доступа к дискам, защитная панель, замок и датчики вскрытия (панели и крышки корпуса).
Электропитание:
-
1+1 CRPS блоки питания мощностью 3000 Вт или 3200 Вт; Горячая замена вычислительных модулей.
Технические характеристики серверного шасси НОРСИ-ТРАНС Паладин-МШУ G2
| Характеристики 2U модулей («Тип1») | Scalable 3 | Scalable 4,5 |
| Чипсет | Intel® C621A | Intel® C741 |
| Количество ЦПУ | 2 | 2 |
| TDP процессора | 270 Вт | 350 Вт |
| Количество модулей ОЗУ | 16 × DDR4 | 16 × DDR5 |
| Максимальный объем | 2 ТБ | 2 ТБ |
| Количество системных М.2 дисков | 2 | 2 |
| Интерфейсы системных М.2 дисков | SATA / NVMe | SATA / NVMe |
| Количество системных вентиляторов | 2 | 2 |
| Количество SFF-дисков | 4 × SAS,SATA / NVMe | 4 × SAS,SATA / NVMe |
| Максимальный объём SFF-диска |
до 15,36 ТБ SATA SSD/ NVMe до 2,4 ТБ при установке SAS SSD |
до 15,36 ТБ SATA SSD/ NVMe до 2,4 ТБ при установке SAS SSD |
| Карт расширения OCP 3.0 x16 | 1 × gen4 | 1 × gen5 |
| Карт расширения PCIe x16 LP | 4 × 4.0 (8 линий) | 2 × 5.0 (16 линий) |
| Масса модуля, кг | 14 | 14 |
| Характеристики 1U модулей («Тип2») | Scalable 3 | Scalable 4,5 |
| Чипсет | Intel®C621A | Intel®C741 |
| Количество ЦПУ | 2 | 2 |
| TDP процессора | 180 Вт | 180 Вт |
| Количество модулей ОЗУ | 16 × DDR4 | 16 × DDR5 |
| Максимальный объем | 2 ТБ | 2 ТБ |
| Количество системных М.2 дисков | 2 | 2 |
| Количество системных вентиляторов | 4 | 4 |
| Количество SFF-дисков | 4 × SAS, SATA / NVMe | 4 × SAS, SATA / NVMe |
| Максимальный объём SFF-диска |
до 15,36 ТБ SATA SSD/ NVMe до 2,4 ТБ SAS SSD |
до 15,36 ТБ SATA SSD/ NVMe до 2,4 ТБ SAS SSD |
| Карт расширения OCP 3.0 x16 | 1 × 4.0 | 1 × 5.0 |
| Карт расширения PCIe x16 LP | 1 × 4.0 (16 линий) | 1 × 5.0 (16 линий) |
| Масса модуля, кг | 7 | 7 |
| Характеристики 1U модулей («Тип3») | Scalable 3 | Scalable 4,5 |
| Чипсет | Intel®C621A | Intel®C741 |
| Количество ЦПУ | 2 | 2 |
| TDP процессора | 180 Вт | 180 Вт |
| Количество модулей ОЗУ | 16 × DDR4 | 16 × DDR5 |
| Максимальный объем | 2 ТБ | 2 ТБ |
| Количество системных М.2 дисков | 2 | 2 |
| Интерфейсы системных М.2 дисков | SATA / NVMe | SATA / NVMe |
| Количество системных вентиляторов | 4 | 4 |
| Карт расширения OCP 3.0 x16 | 1 × 4.0 | 1 × 5.0 |
| Карт расширения PCIe x16 LP | 3 × 4.0 (1×16 линий, 2×8 линий) | 3 × 5.0 (1×16 линий, 2×8 линий) |
| Масса модуля, кг | 6 | 6 |
